金相試樣制備的主要程序為:取樣—嵌樣(關(guān)于小樣品)—磨光—拋光一浸蝕等。
取樣原則用金相顯微鏡對金屬的一小部分進行金相研討,其成功與否,可以說首先取決所取試樣有無代表性。在一般狀況下,研討金屬及合金顯微安排的金相試樣應(yīng)從材料或零件在使用中最重要的部位截取;或是偏析、攙雜等缺點最嚴(yán)重的部位截取。在剖析失效原因時,則應(yīng)在失效的地方與完整的部位別離截取試樣,以探究其失效的原因。關(guān)于成長較長裂紋的部件,則應(yīng)在裂紋發(fā)源處、擴展處、裂紋尾部別離取樣,以剖析裂紋發(fā)生的原因。研討熱處理后的零件時,因安排較均勻,可任選一斷面試樣。若研討氧化、脫碳、表面處理(如滲碳)的狀況,則應(yīng)在橫斷面上調(diào)查。有些零部件的“重要部位”的選擇要經(jīng)過對具體執(zhí)役條件的剖析才干確認(rèn)。