目前，金相切割機(jī)廠(chǎng)家從8到10家，發(fā)展到現(xiàn)在的60到80家。金相切割機(jī)的設(shè)計(jì)制造水平也有所提高。逐漸變得成熟和穩(wěn)定。但是，當(dāng)金相切割機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和制造水平相同或相近時(shí)，由于缺乏數(shù)控切割軟件技術(shù)，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口品牌的數(shù)控切割機(jī)普遍存在切割生產(chǎn)效率低、浪費(fèi)嚴(yán)重的問(wèn)題。鋼和消耗品在使用過(guò)程中。，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　上海杰星生物科技有限公司一直專(zhuān)注于金相設(shè)備及材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，獨(dú)立開(kāi)發(fā)了一系列的金相設(shè)備與金相耗材料。

　　1、數(shù)控系統(tǒng)不穩(wěn)定：用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)數(shù)控切割機(jī)選擇數(shù)控系統(tǒng)時(shí)，一味追求民用電腦的高配置，而忽視了工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)的穩(wěn)定性。采用高頻CPU和大硬盤(pán)，功率大，發(fā)熱量大。尤其是夏季，數(shù)控系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)熱過(guò)熱，導(dǎo)致數(shù)控系統(tǒng)和切割機(jī)無(wú)法正常工作。另外，高頻CPU必須配備風(fēng)扇，風(fēng)扇容易磨損且壽命有限，容易對(duì)CPU和主板造成損壞。硬盤(pán)振動(dòng)會(huì)損壞磁道，容易感染病毒，導(dǎo)致數(shù)控系統(tǒng)變得不穩(wěn)定，導(dǎo)致切割生產(chǎn)停止。

　　2、未使用套料軟件：購(gòu)買(mǎi)數(shù)控切割機(jī)時(shí)未購(gòu)買(mǎi)套料軟件，而是使用CAD軟件進(jìn)行繪圖，或調(diào)用數(shù)控系統(tǒng)中的零件庫(kù)在數(shù)控系統(tǒng)上手動(dòng)編程DXF圖形而局部切割使數(shù)控切割機(jī)大部分時(shí)間處于空閑等待編程，大大降低了數(shù)控切割機(jī)的生產(chǎn)效率。同時(shí)，由于局部切削會(huì)產(chǎn)生大量的殘鋼，造成鋼材的嚴(yán)重浪費(fèi)。

　　3、不能自動(dòng)切割：數(shù)控系統(tǒng)上沒(méi)有自動(dòng)切割工藝和切割參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)。切割工人只能依靠經(jīng)驗(yàn)和肉眼觀(guān)察來(lái)手動(dòng)控制穿孔過(guò)程、切割速度和拐角加減速，而不能自動(dòng)進(jìn)行穿孔和自動(dòng)切割，無(wú)法有效發(fā)揮數(shù)控切割機(jī)的生產(chǎn)效率。

　　4、單件切割和熱切割變形：即每個(gè)部分都要預(yù)熱打孔，一一切割。沒(méi)有共邊、借用、搭接等高效裁切方式，不僅容易送發(fā)熱切割變形，火焰預(yù)熱穿孔費(fèi)時(shí)費(fèi)耗材，切割效率低，等離子切割噴嘴浪費(fèi)浪費(fèi)嚴(yán)重。

　　5.切割質(zhì)量問(wèn)題：如零件切割點(diǎn)過(guò)燒留下疤痕，零件角過(guò)燒，切割面過(guò)度傾斜，切割圓形零件時(shí)圓形變形或不閉合，切割大尺寸零件時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重錯(cuò)誤，切割變形嚴(yán)重切割質(zhì)量關(guān)不上等問(wèn)題。

　　杰星及其員工在金相學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域擁有多年豐富的經(jīng)驗(yàn)，在材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析方面做了大量的開(kāi)創(chuàng)性工作，并積累了豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。杰星科技不只是銷(xiāo)售金相產(chǎn)品的公司，杰星科技更是能提供完整的金相分析技術(shù)及解決方案的服務(wù)商。公司的金相耗材，品種國(guó)內(nèi)齊全，應(yīng)有盡有。產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達(dá)到國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的水平，如金剛石懸浮液、冷鑲嵌料等產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高，受到眾多用戶(hù)的一致好評(píng)。

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