1．金相檢驗(yàn)儀器檢測(cè)時(shí)的取樣方式

　　試樣一般不適合過(guò)大、過(guò)高。針對(duì)手工制作制取的試樣，規(guī)格以磨面總面積低于400mm²，高寬比15-20毫米為宜。若試樣過(guò)小則實(shí)際操作麻煩，若試樣很大則磨制平面圖過(guò)大，提升磨制時(shí)間，且不適合磨去。因?yàn)楸粰z驗(yàn)原材料或零件的形狀各異，還可以采用外觀設(shè)計(jì)不規(guī)律的試樣。并不是檢測(cè)表層缺陷、滲層、涂層的試樣，應(yīng)將棱邊倒圓，避免在磨制時(shí)劃傷打磨砂紙和打磨拋光紡織物，防止在打磨拋光時(shí)飛出去導(dǎo)致安全事故。凡檢測(cè)表面機(jī)構(gòu)的試樣，禁止倒圓角以維持邊角詳細(xì)，并確保磨面整平。

　　光學(xué)顯微鏡的取樣方式有各種各樣。可依據(jù)零件的尺寸、原材料特性、當(dāng)場(chǎng)具體標(biāo)準(zhǔn)靈便挑選。在其中zui常見(jiàn)的方式是磨光片激光切割。一般強(qiáng)度較低的原材料（低于230HBW）如高碳鋼、低碳鋼、灰口鑄鐵非金屬材料等莫不可以用鋸、車、刨等機(jī)械加工制造。強(qiáng)度較高的原材料（超過(guò)450HBW）如灰口生鐵、硬質(zhì)合金刀具及其熱處理后的零件等延性原材料，可以用捶擊法，從擊斷的殘片中選擇尺寸適合的試樣。針對(duì)大橫斷面零件或中碳鋼等零件等，可以用氧乙炔焰氧割，但需預(yù)埋超過(guò)20毫米的容量，便于在試樣磨制里將氧割的熱危害區(qū)祛除。

　　無(wú)論選用哪種方法取樣，都需避免因溫度上升而造成機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)變，或因承受力而造成塑性形變。

　　2.金相分析儀的取樣部位、總數(shù)、尺寸、和磨面方位的挑選

　　取樣部位務(wù)必與檢測(cè)目地和規(guī)定相一致，使所割除的試樣具備象征性。必需時(shí)要在檢測(cè)報(bào)告中制圖表明取樣部位、總數(shù)和磨面方位。

　?。?）豎向取樣豎向取樣就是指順著不銹鋼板材的鍛軋方位取樣。關(guān)鍵檢測(cè)內(nèi)容有非金屬材料參雜物的形變水平、晶體崎變水平、塑性形變水平、形變后的各種各樣機(jī)構(gòu)外貌、熱處理工藝的全方位狀況等。

　?。?）橫著取樣橫著取樣就是指順著垂直平分不銹鋼板材鍛軋方位取樣。關(guān)鍵檢測(cè)內(nèi)容有金屬?gòu)?fù)合材料從表面到管理中心的機(jī)構(gòu)、顯微鏡機(jī)構(gòu)情況、晶粒大小等級(jí)、滲碳體網(wǎng)、表面缺陷（如空氣氧化層、滲碳層）深層、浸蝕層深層、表層有機(jī)化學(xué)熱處理工藝及涂層薄厚等。

　　（3）缺陷或失靈說(shuō)明提取缺陷剖析的試樣，應(yīng)包含零件的缺陷一部分以內(nèi)。比如，零件破裂時(shí)得端口號(hào)，或裂痕的截面，觀查裂痕的深層及周邊機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)變狀況取樣時(shí)要留意不可以使缺陷在磨制時(shí)被損害乃至消退。